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梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地(无锡市山北投资发展有限公司)
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地(无锡市山北投资发展有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-04-04(发布:2023-04-04)
项目阶段:
2023-04-04处于
主体施工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
层高:
17层
投资金额:
70000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
无锡市山北投资发展有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
项目电气工程师)
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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