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信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目(日月光半导体(上海)有限公司)
信息娱乐系统高阶封装基板技术改造项目(日月光半导体(上海)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-04-23(发布:2023-04-18)
项目阶段:
2023-04-23处于
主体施工开工
建设周期:
2023年3季度 - 2023年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
设备安装
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目主要是技改项目.厂房主要用来生产电子电路制造
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2023年第3季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第4季度.截至(2023年4月17日)该项目目前设备安装单位已确定,暂未进场,工期预计8月至12月.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
日月光半导体(上海)有限公司
部门:
项目部
备注:
参与工程管理
部门:
安环部
备注:
参与前期环评
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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