宽禁带半导体材料产业化项目(二期)(含装配式)(中电化合物半导体有限公司)

大型

建筑行业此项目占地面积约为----,总建筑面积约----,包括:新建厂房设计内容:包含实施本项目所涉及的所有专业和各专项设计(含一次配工艺配套系统)设计深度以可以直接施工为标准,无需进行二次深化.设计专业内容包括但不限定于:建筑(含简装)、结构(含装配式专项及加工图设计、配套设备基础及管沟)、机电(含给排水、电气、暖通、发电机房、变配电工程)、消防、智能化、景观绿化(含屋顶、垂直绿化)、室外附属及管线综合、海绵城市、园区内交通标线、市政道路及管线接口、钢结构、幕墙、人防、雨水收集、充电桩、抗震支架、车位引导等,配套的绿色建筑设计,报批报建过程中的电子规整等服务;各专项设计包括但不限定于:洁净区装修、洁净空调、特气、大宗气体、纯水、废水、天然气、冷热水、化学品、工艺排气、微震设计等专项等设计.项目所涉及到的全部设计,设计成果须满足施工图审查及各政府职能部门的报批审查,具体详见设计任务书