8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目(奥松半导体(重庆)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-10（发布：2023-04-18）

项目阶段： 2024-09-10处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施

面积：

投资金额： 350000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积----(200亩)包含8英寸cmos+mems特色传感器芯片量产线、8英寸mems特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖cmos+mems特色工艺,可实现各类mems传感器产品的研发和批量生产

项目工期及阶段

工程备注： 2024-09-03跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由世源科技工程有限公司，中国建筑上海设计研究院第一设计所负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由中国建筑第四工程局有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了施工方的联系人及联系方式。