8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目(奥松半导体(重庆)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-12-01（发布：2023-04-18）
项目阶段： 2025-12-01处于其他分包
建设周期： 2024年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积：
投资金额： 350000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----(200亩)包含8英寸cmos+mems特色传感器芯片量产线、8英寸mems特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目,技术能力覆盖cmos+mems特色工艺,可实现各类mems传感器产品的研发和批量生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年12月01日),该项目主体工程过半,完工日期暂未定.
项目动态 4
2025-12-01
新增人员:
2024-12-11
新增:机电
2024-09-10
新增:主体
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：项目负责人
部门： 项目部
备注：负责部分施工
部门： 公司/单位高层领导
职位： 董事
备注：作为高管添加
部门： 电气部
职位： 电气工程师
备注：负责安装
备注：参与项目管理
设计院联系人
5 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 现场执行经理
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
部门： 工程部
职位： 安全员
部门： 工程部
职位： 安全总监
分包方联系人
2 位联系人