集成电路(半导体)装备核心零部件生产技术改造项目(江苏省苏州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-29（发布：2023-04-29）
项目阶段： 2023-04-29处于主体施工单位中标
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 10000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地面积约26000,集成电路(半导体)装备核心零部件生产技术改造项目:根据产品生产要求,设置机械粗加工、钣金件加工、机械精加工、钳工、超声波清洗、表面处理、精密清洗、检验、成品
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续尚未了解清楚.2、设计完成情况:该项目现有厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目现有厂房,无需土建施工,投产时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.5、其它情况说明:该项目一部分已经投产.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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