分子束外延(MBE)工艺化合物半导体外延晶片产业化项目(光电子器件制造)(新磊半导体科技(苏州)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-04（发布：2023-04-23）
项目阶段： 2025-09-04处于施工图设计完成
建设周期： 2023年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30800万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
本项目利用厂房----,陆续购置23台(套)mocvd工艺及光电子器件制造设备,年产光电子器件、频率器件30万套.项目投资额:3.082亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年8月06日)施工图设计已完成,处于桩基施工阶段,同时主体施工单位暂未定.
项目动态 2
2025-09-04
新增:施工
2023-05-03
新增:杨淑
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息