年产120万平方米多层柔性线路板及年产11亿片组装柔性线路板项目(苏州维信电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-06（发布：2023-05-02）

项目阶段： 2025-01-06处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2025年2季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 110000万

建设性质：改扩建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

占地面积----:年产120万㎡多层柔性线路板及年产11亿片组装柔性线路板.扩建年产120万㎡多层柔性线路板及年产11亿片组装柔性线路板项目;本次扩建项目建成投产后,现有批复的90万㎡/年的单、双面板(二期项目)不再进行生产,扩建后全厂形成年产215万㎡柔性线路板和15万㎡刚挠印刷电路板(总计年产230万㎡线路板)以及12亿片组装柔性电路板的生产能力;工艺流程为:钻孔-等离子处理-孔金属化-镀铜

项目工期及阶段

工程备注： 2024-12-31跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目为原厂房改造，装修施工即将完成，由鑫远同系统科技有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备未了解具体采购情况。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了业主方及施工单位的联系人及联系方式。