新建集成电路封装测试生产项目(又名SXDK20220001地块项目)(嘉盛先创科技(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-17（发布：2023-04-24）
项目阶段： 2026-03-17处于消防分包确定
建设周期： 2022年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 95600万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目为总用地面积----,总建筑面积----,新建生产厂房,项目完成后,预计年生产集成电路封装测试产品60亿颗
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月17日),该项目主体完成,消防进场做前期准备.
项目动态 2
2026-03-17
阶段更新:
2026-03-17
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：设计总负责人
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
3 位联系人