新建集成电路封装测试生产项目(又名SXDK20220001地块项目)(嘉盛先创科技(苏州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-24（发布：2023-04-24）
项目阶段： 2023-04-24处于主体施工开工
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 95500万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息