半导体晶圆芯片测封一期项目(经开区)项目(济芯半导体(济南)有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-02（发布：2023-05-02）
项目阶段： 2023-05-02处于主体施工单位中标
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 4000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
租用面积----,半导体晶圆芯片测封一期项目(经开区)项目项目:主要有厂房、仓库、办公、展厅等区域,安装及购置先进ft测试机、固晶机及测试包装设备、检测设备等共约60余台套;生产工艺:进料检验→电能测试→高温烘烤→测试→包装;项目建成后,年检测芯片2500片-500万颗.年能耗:电150万度
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目无需办理环评.2、设计完成情况:该项目租赁厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目租赁厂房,无需土建施工,正在装修中.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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