半导体晶圆芯片测封一期项目(经开区)项目(济芯半导体(济南)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-05-02（发布：2023-05-02）

项目阶段： 2023-05-02处于主体施工单位中标

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 4000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

租用面积----,半导体晶圆芯片测封一期项目(经开区)项目项目:主要有厂房、仓库、办公、展厅等区域,安装及购置先进ft测试机、固晶机及测试包装设备、检测设备等共约60余台套;生产工艺:进料检验→电能测试→高温烘烤→测试→包装;项目建成后,年检测芯片2500片-500万颗.年能耗:电150万度

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目无需办理环评.2、设计完成情况:该项目租赁厂房,无需设计.3、土建施工情况:该项目租赁厂房,无需土建施工,正在装修中.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.

暂无项目动态，正在努力调研

2 位联系人

职位：法人/项目负责人

职位：股东/项目投资人

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