高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(新恒汇电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-12-25（发布：2023-05-01）
项目阶段： 2023-12-25处于验收通过
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 46000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建设年产高密度qfn/dfn封装材料5000万条
项目工期及阶段
工程备注： 2023-12-19跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续尚未了解.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解.3、土建施工情况:该项目主体工程已完成施工,施工单位尚未了解.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及采购主体尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方的联系人及联系方式.
项目动态 1
2023-05-01
新增:陈长
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息