高密度QFN/DFN封装材料产业化项目(新恒汇电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-12-25（发布：2023-05-01）

项目阶段： 2023-12-25处于验收通过

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 46000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目建设年产高密度qfn/dfn封装材料5000万条

项目工期及阶段

工程备注： 2023-12-19跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续尚未了解.2、设计完成情况:该项目设计尚未了解.3、土建施工情况:该项目主体工程已完成施工,施工单位尚未了解.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及采购主体尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方的联系人及联系方式.