广立微集成电路EDA产业化基地项目(杭州广立微电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-09-23（发布：2023-04-25）

项目阶段： 2024-09-23处于主体施工开工

建设周期： 2023年3季度 - 2025年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目建筑面积----,包括:精装修的厂房

项目工期及阶段

工程备注： 2024-09-13跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由华汇工程设计集团股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目正在土建施工，由中国电子系统工程第二建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了设计方、施工方的联系人及联系方式。