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总部基地及前沿技术研发项目(广东希荻微电子股份有限公司)
总部基地及前沿技术研发项目(广东希荻微电子股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-05-01(发布:2023-04-25)
项目阶段:
2023-05-01处于
施工图设计开始
建设周期:
2023年3季度 - 2025年3季度
项目类型:
办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额:
23900万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,建设内容包括:新建企业总部基地,包括行政办公楼、研发测试中心、联合实验室、培训中心和多功能区域;项目建成主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能dcdc芯片、车载电源芯片的设计开发制造及产品测试应用验证;
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023年04月24日)据甲方莫经理表示,该项目目前在设计阶段,总包未定,暂定开工时间为:2023年第3季度,工期2年;
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
广东希荻微电子股份有限公司
部门:
项目部
备注:
参与后期工程对接
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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