总部基地及前沿技术研发项目(广东希荻微电子股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-01(发布:2023-04-25)
项目阶段: 2023-05-01处于施工图设计开始

建设周期: 2023年3季度 - 2025年3季度

项目类型:办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 23900万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,建设内容包括:新建企业总部基地,包括行政办公楼、研发测试中心、联合实验室、培训中心和多功能区域;项目建成主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能dcdc芯片、车载电源芯片的设计开发制造及产品测试应用验证;
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年04月24日)据甲方莫经理表示,该项目目前在设计阶段,总包未定,暂定开工时间为:2023年第3季度,工期2年;

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与后期工程对接

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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