年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目(江苏省泰州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-20（发布：2023-05-03）

项目阶段： 2024-08-20处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目占地面积约39.5亩,年产500万片mis封装基板:建设厂房、办公楼、仓库等,建筑面积----,配套建设公辅工程;购置全自动蚀刻机、表面处理设备、高精度多维检测仪等设备

项目工期及阶段

工程备注： 2024-08-15跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已完成。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由中国电子系统工程第二建设有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程已开始，由江苏中昱建设工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况：该项目阶段发生变化，增加了设计院单位，施工单位联系人及联系方式。