年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目(泰兴市永志电子器件有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-23（发布：2023-05-03）
项目阶段： 2025-06-23处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积:----,新建厂房用于年产500万片集成电路用无基结构mis、基板及封装测试材料生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年6月12日)该项目施工单位刚进场
项目动态 2
2025-06-23
新增:主体
2023-05-03
新增:曹曦
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
职位： 建筑工程师
职位： 给排水工程师
职位： 暖通工程师
职位： 院长/项目分管领导
职位： 暖通工程师
职位： 设计负责人
部门： 设计部
职位： 设计总工
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息