临平2022年产50万片LED外延芯片厂房及配套设施建设项目(杭州临平新城科创发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-04（发布：2023-05-04）
项目阶段： 2026-08-04处于已竣工
建设周期： 2022年4季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、办公楼、办公楼、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 170000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总占地面积166303----米，总建筑面积470111----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设16栋厂房，部分为无装修状态，部分为精装修状态；
2. 配套建设人才公寓、工业楼宇，部分为无装修状态，部分为精装修状态；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年8月04日)，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2026-08-04
新增人员:
2023-05-04
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
13 位联系人