临平政工出[2022]3号年产50万片LED外延芯片项目(杭州临平新城科创发展有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-05-04（发布：2023-05-04）

项目阶段： 2023-05-04处于主体施工

建设周期： 2022年4季度 - 2025年2季度

项目类型：工业

面积：

层高： 9层

投资金额： 62500万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,包括:a 地下1层含非机动车库、汽车库、公用设备用房、卸货平台、配套用房、停车位381个b地上8层1#～4#楼均为丙类厂房(2#楼首层设架空层汽车库,3#楼首层设架空层汽车库)c配套功能有变电所、公用机房、消防控制室、垃圾房、公共卫生间等.项目总投资额为6.25亿

项目工期及阶段

工程备注：截至2023年4月下旬,该项目处于主体施工阶段,预计2025年5月完工.