项目总占地面积----(约119亩)总建筑面积----,济宁5g新材料和智能设备产业基地(三期)项目:项目定位承接pcb和芯片、光纤及光模封装产业转移目的地、芯片封装及智能设备制造基地、电子类、高分子材料、人工智能、高新电子技术企业孵化加速器、科技服务、商务服务、人力资源和人力资本服务、现代物流及其他服务业等产业,打造形成新材料、芯片封装和智能设备制造产业基地;建成后自用、对外租赁和出售.其中高标准厂房建筑面积----,综合服务楼建筑面积----.配套园区道路、绿化、供电、给排水等基础设施.年综合能耗416.79吨标准煤/年(当量值)本单位承诺项目符合国家产业政策、开工前完成用地、规划、施工、环评、节能、水保等相关手续
工程备注: 1、手续办理情况:该项目立项手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计单位尚未确定.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开始,开工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.