集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目(华天科技(江苏)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-17（发布：2023-05-06）
项目阶段： 2024-10-17处于其他分包
建设周期： 2022年4季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 95000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建筑面积----,拟建厂房、宿舍及相关附属配套设施等,项目建成后月产7万片bumpin2万片wlcsp,且具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年5月10日)该项目主体结构封顶.
项目动态 2
2024-06-06
新增:机电
2023-10-24
新增:主体
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
单位:华天科技（江苏）有限公司
职位： 项目部/施工负责人
职位： 施工负责人/负责机电安装
职位： 施工负责人/负责机电安装
职位： 采购部/主管/现场负责人
部门： 厂务部
职位： 经理
备注：负责厂务
设计院联系人
8 位联系人
施工图设计
职位： 设计部/项目专工/给排水工程师
职位： 设计部/项目专工/设计总工程师
职位： 设计部/项目专工/电气工程师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息