信丰半导体电路设备等项目(江西铭航智能科技有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-05-15（发布：2023-05-15）

项目阶段： 2023-05-15处于立项

建设周期： 2023年4季度 - 2027年4季度

项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅

面积：

投资金额： 180000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总占地面积----,包括:新建厂房,厂房用于生产丰半导体电路设备新建办公用房,职工食堂,宿舍等智能智慧工厂打包全球第一家,生产半导体电子电路设备,硬性/柔性线路板电镀设备/半导体 20 纳米以下清洗设备,水平式复合膜镀铜线设备,卷对卷(rtr)阳极氧化自动设备,脉冲/填孔/软板/软硬结合板vcp ic载板vcp(msap铜柱、图形线路abf)等电镀设备,通过采用通孔填孔水平电镀的过程来完成制作生产过程,项目建成后电镀设备年产200条

项目工期及阶段

工程备注：截止(2023-5-6)该项目施工单位尚未确定.