此项目总建筑面积----,包括:新建综合楼、生产车间、公用车间、各类仓库、实验楼等建筑.设置反应釜,过滤釜、分析仪器等设备.项目建成后可形成年产100吨半导体高端光刻材料的生产力.2.此项目投资金额为2.0亿;新建独立实验室
工程备注: 2024-10-28跟踪记录:1、手续办理情况:该项目手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体已封顶,预计2024年底竣工。4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解。5、项目变化情况:该项目项目未发生变化,未增加联系人及联系方式。