半导体器件及设备生产项目(山东恩意姆半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-05-19（发布：2023-05-19）

项目阶段： 2023-05-19处于施工图设计开始

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

本项目位于阳信县经济开发区工业三路与大济路交叉口东500米路南电子信息产业园1号楼,厂区占地面积----,总建筑面积----:租赁1号楼:拟建设12条半导体元器件生产线,5条半导体设备生产线;购置排线机、固晶机、真空炉、包封机、数控机床加工中心等设备,以铜引线、料片、焊片、芯片、无卤塑封料、铝板、铁板、钢板等为原料;元器件生产工艺:采用铜引线、料片、焊片、芯片、无卤塑封料等为原料,通过组装-焊接-塑封-电镀(外协)-测试-包装成品;设备生产工艺:采用自产元器件、马达、电磁阀、感应器、工控机、铝板、铁板、钢板等为原料,通过配件制作-设备组装-设备调试-包装成品,项目建成后能达到年产15亿支半导体电子元器件及500台半导体专业设备的生产能力

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,由中凡国际工程设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定.