芯片板级扇出封装线扩建项目(广东佛智芯微电子技术研究有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-15（发布：2023-05-15）
项目阶段： 2023-05-15处于主体施工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
层高： 2层
投资金额： 10000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建筑行业此项目建筑面积为----,此项目概况及规模::扩建大板级扇出封装示范线产能,设备安装.3.此项目总投资约1亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年5月8日)部分设备采购,部分设备安装, 投产时间 2024年底.
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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咨询电话：0571-81635078
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