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2023年汉可泛半导体智能装备制造项目(一期)(江西汉可泛半导体技术有限公司)
2023年汉可泛半导体智能装备制造项目(一期)(江西汉可泛半导体技术有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-06-23(发布:2023-05-19)
项目阶段:
2023-06-23处于
主体施工开工
建设周期:
2023年1季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
50000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
此项目一期建设面积约----,其中包括: 新建数栋厂房建设n型高效晶硅光伏电池智能装备及其他能源电子产业用装备和自动化系统的研发、制造及上下游产业建设
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2023-06-14)该项目施工单位已进场,进度大概20%.
项目动态
1
2023-05-19
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
江西汉可泛半导体技术有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
全程参与这个项目
职位:
经理
备注:
全程参与这个项目
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
部门:
设计部
职位:
总负责人
备注:
总负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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