通泰泛半导体产业园三期建设项目(如东县天一建设开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-26（发布：2023-05-09）
项目阶段： 2026-01-26处于机电分包确定
建设周期： 2023年3季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 46300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建筑面积约----,建设内容包括:主要建设厂房、综合楼、停车楼、门卫及道路、绿化、场地、停车位等配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年1月15日)该项目主体封顶,机电分包目前在收尾阶段
项目动态 5
2026-01-26
新增人员:
2025-12-22
阶段更新:
2025-12-22
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师（一次）
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
5 位联系人