通泰泛半导体产业园三期多栋建筑及配套设施建设项目(如东县天一建设开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-23（发布：2023-05-09）
项目阶段： 2026-07-23处于其他分包
建设周期： 2023年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总建筑面积----，主要建设内容按主次顺序如下：
1. 构建7栋最高层数为16层的单体建筑；
2. 其中，设置无装修厂房；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月23日)，该项目已完成1号楼A栋装修单位的更换。新装修单位预计于本月底或8月初进场施工，工期为150日历天，计划于12月完工
项目动态 6
2026-07-23
新增人员:
2026-01-26
新增人员:
2025-12-22
阶段更新:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
8 位联系人
施工图设计
职位： 院长
备注：设计总负责；参与技术指导
职位： 给排水工程师
备注：参与画图
职位： 电气工程师
备注：参与画图
职位： 电气工程师
备注：参与强电设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
备注：参与设计
部门： 设计部
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
7 位联系人