集成电路12英寸三维TSV及扇出型模块生产项目(苏州晶方半导体科技股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-05-19（发布：2023-05-19）

项目阶段： 2023-05-19处于主体施工开工

建设周期： 2022年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 113300万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

苏州晶方半导体科技股份有限公司集成电路12英寸三维tsv及扇出型模块生产项目:项目建设地址:江苏省苏州市苏州工业园区长阳街133号;项目内容:年产12英寸三维tsv及扇出型模块,配套建设有机废气处理设施;项目总投资:113300万元

项目工期及阶段

工程备注： 2023-05-10跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由启迪设计集团股份有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由苏州二建建筑集团有限公司、苏州宏建建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方、设计院及施工单位的联系方式.