物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目(浙江湘旅绿色开发建设有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-08-18(发布:2023-05-19)
项目阶段: 2023-08-18处于设计

建设周期: 2024年2季度 - 2025年3季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 70000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,包括:a厂房;b设备用房;c办公用房;d附属配套;e地下停车场.2.项目总投资额为7.0亿
项目工期及阶段
工程备注: 截至2023年8月上旬,该项目处于方案与初步设计单位确定阶段,同时施工图设计单位及主体施工单位暂未定.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 工程部
备注:参与施工管理
部门: 工程部
备注:参与施工管理

设计院联系人

规划方案初步设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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