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物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目(浙江湘旅绿色开发建设有限公司)
物联网产业园(芯片封测、制造基地)项目(浙江湘旅绿色开发建设有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-08-18(发布:2023-05-19)
项目阶段:
2023-08-18处于
设计
建设周期:
2024年2季度 - 2025年3季度
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
70000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
一项工业发展,占地面积为----,总建筑面积为----,包括:a厂房;b设备用房;c办公用房;d附属配套;e地下停车场.2.项目总投资额为7.0亿
项目工期及阶段
工程备注:
截至2023年8月上旬,该项目处于方案与初步设计单位确定阶段,同时施工图设计单位及主体施工单位暂未定.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
浙江湘旅绿色开发建设有限公司
部门:
工程部
备注:
参与施工管理
部门:
工程部
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
规划方案初步设计
单位:
浙江省建筑设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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