年产3000万枚半导体芯片生产线新建项目(新鸿基(深圳)置业有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-23（发布：2023-05-23）
项目阶段： 2023-05-23处于立项审批
建设周期： 2023年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 270000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设地址位于:坪山区碧岭街道,总投资27亿,主要建设内容包括:厂房,年产3000万枚半导体芯片生产线新建项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年5月15日,该项目施工图设计院和总包暂未定,开工时间待定,工期计划约3年左右.
项目动态 1
2023-05-23
新增:业主
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