三代化合物半导体专用刻蚀装备技术研发和产业化建设项目(上海稷以科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-27（发布：2023-05-27）
项目阶段： 2023-05-27处于设计
建设周期： 2023年4季度 - 2024年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 设备安装
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目主要是 对东川路 3879 号 21 号厂房进行增加设备.2.总投资额:4亿元.厂房主要用于生产和研发三代化合物半导体专用刻蚀装备技术
项目工期及阶段
工程备注： 截至(2023年5月17日)该项目目前设备安装单位暂未定
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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咨询电话：0571-81635078
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