高端高密度印制电路板研发设计检验检测及成果转化中心项目(江西景旺精密电路有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-24（发布：2023-05-29）

项目阶段： 2024-01-24处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 45000万

建设性质：设备安装

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

设备安装项目拟购置测试检验一体机、ao线宽测量、ldi曝光等研发设计检验检测设备.|&|&|建设具备国内先进水平的高端高密度、高多层、高性能电路板研发设计、检测验证及成果转化于一体服务平台,围绕行业核心业务,提供单面、双面及多层印制电路板的叠构等研发设计,开展可靠性试验、化学分析等相关检验检测.项目建成后可提升企业生产性服务水平,提升企业核心竞争力

项目工期及阶段

工程备注：截止2024年1月18日该项目设备安装施工中