上饶市速波半导体德兴市年产9000万只功率芯片封装项目(上饶市速波半导体科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-05-29(发布:2023-05-29)
项目阶段: 2023-05-29处于立项

建设周期: 2023年3季度 - 2023年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 设备安装
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目为租赁厂房进行设备安装,建筑面积为----,占地面积为----.建设规模:第三代半导体氮化镓功率芯片设计中心与年9000万只功率芯片封装产能
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023-5-18)该项目设备安装单位尚未确定,预计2023年7月开工,2023年底完工.

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 副总经理
备注:负责现场施工管理
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目总负责人

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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