此项目占地面积约----,总建筑面积----,包括:*1栋4层高的厂房项目建成年产薄膜靶材产品 6100 片、封装键合丝 1200000km、贵金属合金焊片 10000k导电胶2400k3d打印贵金属粉体 2500k自动化设备 20 套
工程备注: 2024-10-10跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司合肥分公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程已完成,目前尚未投产。4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了业主方与设计院的联系人及联系方式。