司南半导体专业孵化器装修项目(二期)(上海临港经济发展集团科技投资有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-28（发布：2023-08-28）
项目阶段： 2023-08-28处于室内外装修
建设周期： 2023年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
层高： 7层
投资金额： 3640万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目,装修面积计约----,对创新魔坊三期(智萃科技中心)4号楼1-57-87个楼面进行室内装修,包括消防工程、机电安装工程、弱电智能化工程、装饰装修工程等.总投资额3640.0000 万.建成后,用于生产半导体芯片材料
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-21)该项目目前施工单位已确定,暂未进场.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
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