国家网络信息安全产品和产业集群承载区-高新区电子芯片研发平台基础设施(天津市海洋高新技术开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-28（发布：2023-04-05）
项目阶段： 2026-05-28处于已竣工
建设周期： 2023年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 19800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
新建工艺实验净化中心、工艺实验综合中心、化学用品存贮配套设施、动力配套设施、门卫及配套设施，配套建设锅炉房及室外配套工程，建成后可为后续入驻的电子芯片研发企业提供服务平台
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月28日)，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 2
2026-05-28
阶段更新:
2023-04-05
新增:机电
甲方单位联系人
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设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
1 位联系人