国家网络信息安全产品和服务产业集群承载区-高新区电子芯片研发平台基础设施项目(天津市海洋高新技术开发有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-05（发布：2023-04-05）
项目阶段： 2023-04-05处于机电分包确定
建设周期： --
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 19800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2023-04-05
新增:机电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
1 位联系人