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通泰泛半导体产业园三期建设项目(如东县天一建设开发有限公司)
通泰泛半导体产业园三期建设项目(如东县天一建设开发有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-05-19(发布:2023-05-19)
项目阶段:
2023-05-19处于
主体施工
建设周期:
--
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
45400万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注:
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
施工图设计
单位:
中铁华铁工程设计集团有限公司苏州设计院
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
结构工程师
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
南通五建控股集团有限公司
部门:
项目部
职位:
现场技术负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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