光通信芯片研发生产基地(一期)项目(武汉永鼎汇谷科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-06（发布：2023-09-06）
项目阶段： 2023-09-06处于主体施工
建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
层高： 3层
投资金额： 3000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建筑面积---- ,建设包括 : 购置激光打标机,划片机,研磨机,100g自动测试系统,光纤熔接机,光谱仪等大型设备共计约10台套,车间设备共计约50台套.年生产,加工光器件约75万个,年产值约2000万元
项目工期及阶段
工程备注： 备注 : 截至(2023-8-28)该项目目前工程量完成70%
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
承建方联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
收藏该项目