第四十六研究所先进半导体材料研发厂房建设项目(EPC)(中国电子科技集团公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-07-08(发布:2023-05-28)
项目阶段: 2024-07-08处于已竣工

建设周期: 2024年1季度 - 2024年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5300万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,包括新建厂房生产半导体材料此项目总投资5300万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024年7月2日,该项目已经竣工

项目动态 2

2023-07-07
新增:施工
2023-05-28
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:参与后期工程
部门: 项目部
备注:参与后期工程

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:负责钢结构部分设计

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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