年产1500万片存储芯片(汉芯半导体(湖北)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-05(发布:2023-06-05)
项目阶段: 2023-06-05处于室内外装修

建设周期: 2023年2季度 - 2023年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 100000万
建设性质: 室内装修
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目涵盖先进制造、基础设施、现代服务、民生改善等领域.其中,汉芯半导体(湖北)有限公司年产1500万片储存芯片生产项目投资10亿元
项目工期及阶段
工程备注: 备注 : 截止2023-5-30 该项目是在原有的厂房装修一下 , 目前装修进度完成50% ,

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

业主

职位: 股东
备注:参与项目建设
职位: 现场负责人
备注:现场负责人

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

室内装修分包商

职位: 总经理
备注:分管项目施工
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