年产1500万片存储芯片(汉芯半导体(湖北)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-05（发布：2023-06-05）
项目阶段： 2023-06-05处于室内装修施工开始
建设周期： 2023年2季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目涵盖先进制造、基础设施、现代服务、民生改善等领域.其中,汉芯半导体(湖北)有限公司年产1500万片储存芯片生产项目投资10亿元
项目工期及阶段
工程备注： 备注 : 截止2023-5-30 该项目是在原有的厂房装修一下 , 目前装修进度完成50% ,
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
1 位联系人