年产半导体分立器件及其他电子器件400万套(苏州市核加微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-08-18（发布：2023-06-09）
项目阶段： 2023-08-18处于主体施工开工
建设周期： 2023年4季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 99000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目,占地面积约----,新增建筑面积----,新建厂房,年产半导体分立器件及其他电子器件400万套
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-8-11)该项目施工单位已进场,正在做桩基检测.
项目动态 2
2023-08-18
新增:桩柱
2023-06-09
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078