新建集成电路FCBGA封装基板项目(奥芯半导体科技(太仓)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-28（发布：2023-06-17）
项目阶段： 2023-09-28处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目,建筑面积----.地上3层,地下1层.建设包括,厂房、生产 辅房(仓库)、门卫、项目建成后,年产集成电路fcbga封装基板3600万片
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-9-22)该项目主体完成50%
项目动态 1
2023-09-28
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息