扩建3英寸化合物半导体晶圆外延片项目(芯辰半导体(苏州)有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-06-15（发布：2023-06-15）

项目阶段： 2023-06-15处于主体施工

项目类型：工业

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：设备安装

甲方类型：私营企业

项目描述

建筑行业此项目占地面积为----,总投资额为5000万,在原来工厂上面进行设备安装.用于扩建3英寸化合物半导体晶圆外延片项目

项目工期及阶段

工程备注：截止(2023-6-5)该项目据甲方罗振光透露,六月中旬进场设备安装,工期三个月.

暂无项目动态，正在努力调研

部门：项目部

备注：参与项目管理

1 位联系人

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暂无分包方联系人信息

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