高端电路板制造项目(梅州华达电路板有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-19(发布:2023-06-19)
项目阶段: 2023-06-19处于项目立项已完成

建设周期: 2023年4季度 - 2024年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 设备安装
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目是一项租用厂房,设备安装项目,占地面积----,建筑面积----,包括:购置电镀线、沉铜线、曝光机等配套自动化设备,此项目建成后预计年生产达60万㎡单、双面、多层高端电路板.3.此项目总投资约为1.5亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023-6-9)该项目设计及施工单位尚未确定.

项目动态 1

2023-06-19
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 前期部
备注:参与前期手续
部门: 公司/单位高层领导
职位: 董事长
备注:参与工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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