余政工出[2023]2号工业车间项目(年产6000万片COF芯片项目)(传诚(杭州)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-18（发布：2023-06-18）
项目阶段： 2023-06-18处于主体施工
建设周期： 2023年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 28800万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,包括:项目为计算机、通信和其他电子设备制造业厂房生产规模年产6000万片办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-6-12)该项目施工单位已确定,尚未进场
项目动态 0
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