新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修项目(太仓市融芯科技发展有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-20（发布：2023-06-20）
项目阶段： 2023-06-20处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2956.75万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年6月13日)该项目施工单位已确定,还未开工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
1 位联系人