研发、制造(二期)(拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-20（发布：2023-06-20）
项目阶段： 2023-06-20处于主体施工开工
建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
占地40.4亩(约----)年产半导体及光伏高端产品设备240台(套)
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年6月13日该项目施工单位和设计单位已确定,主体30%
项目动态 1
2023-06-20
新增:主体
甲方单位联系人
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
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暂无分包方联系人信息