迈为技术珠海半导体装备产业园(迈为技术(珠海)有限公司)

大型

此项目用地面积----(约238亩)建筑面积----,分3期建设,包括:新建数栋6至8层高简单装修的综合办公楼、研发中心;新建5栋5至6层高的丁类厂房;新建6栋13至16层高的宿舍及高管宿舍;配套开关房及甲类危险品库;地下1层停车场,提供停车位1900个;厂房用于生产及研发半导体封测磨划工艺成套装备、mini/microled巨量转移工艺及隐切工艺成套装备、柔性pcb制造成套装备工艺等;