迪思微电子高端掩模制造项目(EPC)(无锡迪思微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-24（发布：2023-06-24）
项目阶段： 2023-06-24处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 115000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目建设包含:项目不新增用地,租赁无锡华润微电子有限公司厂房----,建设40纳米高端掩模生产线.项目建成后,年产42000片光掩模版.建筑高度最高约18米,层数最高为3层.本项目内容范围包括但不限于暖通动力工程、电气工程、消防工程、洁净室、纯废水系统工程、给排水工程等
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年6月9日)该项目施工图纸未完成 ,施工未进场 .
项目动态 1
2023-06-24
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息