半导体硅材料研发制造项目(安徽四象半导体材料科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-25(发布:2023-06-25)
项目阶段: 2023-06-25处于主体施工开工

建设周期: 2023年2季度 - 2023年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 设备安装
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目为对厂房进行设备安装
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023-6-16)该项目设备安装已开始,计划11月底投入使用

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 技术部
备注:负责生产技术

设计院联系人

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承建方联系人

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分包方联系人

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