新一代半导体材料及器件生产基地项目(集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目一期项目)(浙江先导微电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-22（发布：2023-06-18）
项目阶段： 2023-09-22处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 250000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目用地约为 ----,新增建筑面积为---- ,包括:厂房数栋数层高的研发中心罐区、甲类仓库建设形成年产光通器件 41.5 万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6 万套、数据中心 480万套、0.4万片金刚石衬底、20万片锗片、12万个氮化硼(pbn)、10吨氧化硼(b2o3)的产能
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023-9-14)该项目一标段施工刚刚进场打桩,二标段施工正在做基础工程.
项目动态 2
2023-09-22
新增:主体
2023-06-18
新增:施工
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息