新一代半导体材料及器件生产基地项目(集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目一期项目)(浙江先导微电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-02-18（发布：2023-06-18）

项目阶段： 2025-02-18处于已竣工

建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 250000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目用地约为----,新增建筑面积为----,包括:厂房数栋数层高的研发中心罐区、甲类仓库建设形成年产光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套、0.4万片金刚石衬底、20万片锗片、12万个氮化硼(pbn)、10吨氧化硼(b2o3)的产能.2.此项目投资金额为25.0亿.项目结构:钢结构框架结构

项目工期及阶段

工程备注：截止（2024-12-10）吴义华告知，该项目已经完工，计划本月竣备验收