粤港澳大湾区先艺电子科创园项目(广州先艺电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-12（发布：2023-06-19）
项目阶段： 2025-11-12处于消防分包确定
建设周期： 2024年4季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 23000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积约----,建设内容为:a拟建先艺电子科创园,包括研发生产楼、第三代功率半导体amb载板生产大楼厂房及配套设施、微电子封装互连材料及器件生产大楼----,配套用房----,职工宿舍----,地上建筑面积约----,地下车库约----.b项目投产产能:生产半导体高端微电子封装材料2t/年及第三代半导体amb载板200万片/年
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月12日),该项目主体封顶.
项目动态 4
2025-11-12
新增人员:
2025-10-09
阶段更新:
2025-10-09
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
2 位联系人