粤港澳大湾区先艺电子科创园项目(广州先艺电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-06-26（发布：2023-06-19）

项目阶段： 2023-06-26处于主体施工开工

建设周期： 2023年3季度 - 2025年2季度

项目类型：工业、住宅、教育及研究设施

面积：

投资金额： 23000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总建筑面积约----,建设内容为:a 拟建先艺电子科创园,包括研发生产楼、第三代功率半导体amb载板生产大楼厂房及配套设施、微电子封装互连材料及器件生产大楼----,配套用房----,职工宿舍----,地上建筑面积约----,地下车库约----.b 项目投产产能:生产半导体高端微电子封装材料2t/年及第三代半导体amb载板200万片/年

项目工期及阶段

工程备注：截止(2023-6-16)该项目正在打桩,主体施工单位未确定