安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(安意法半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-25（发布：2023-06-21）
项目阶段： 2024-10-25处于消防分包确定
建设周期： 2023年3季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 2278000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
建设内容:此项目总投资227.8亿元,项目建设内容为新建数栋精装修的大楼,包括:碳化硅衬底生产线厂房办公楼宿舍楼(地上12层)
项目工期及阶段
工程备注： 截至(2024-05-16)该项目整体工程量完成约85%;消防单位4月底进场,目前安装完成约5%
项目动态 3
2024-05-23
新增:消防
2024-04-22
新增:主体
2023-06-30
新增:施工
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
职位： 设计负责人
职位： 项目参与人
职位： 建筑工程师
职位： 给排水工程师
职位： 暖通工程师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
7 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息