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安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(安意法半导体有限公司)
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(安意法半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-04-22(发布:2023-06-21)
项目阶段:
2024-04-22处于
主体施工
建设周期:
2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业、办公楼、住宅
面积:
层高:
12层
投资金额:
2278000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
建设内容:此项目总投资227.8亿元,项目建设内容为新建数栋精装修的大楼,包括:碳化硅衬底生产线厂房办公楼宿舍楼(地上12层)
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-4-15)该项目主体工程完成40%
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
安意法半导体有限公司
部门:
动力组
备注:
负责后期机电
部门:
项目部
备注:
参与现场施工管理
部门:
项目部
备注:
参与现场施工管理
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
给排水设计师
该业主单位的其他项目>>
4
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
中建五局第三建设有限公司
部门:
项目部
职位:
安全负责人
部门:
项目部
职位:
现场生产经理
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
主体承建商
单位:
湖南省第六工程有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目经理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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