安意法半导体8英寸碳化硅外延及车规级MOSFET芯片产能分期建设项目(安意法半导体有限公司)

大型

重庆高新区西永街道西永组团N分区N71/04（部分2）、N171/05（部分2）地块，占地面积----，总建筑面积----。项目主要建设内容为芯片厂房，配套建设控制中心、动力站、危化品仓库、污水处理站、宿舍楼等设施，并布设外延及芯片生产线。 项目生产线分两期实施建设，冷冻站系统、冷却水系统、纯水系统、废水废气处理系统等部分配套设施随生产线分期建设。每期建成后，年产能均为26万片车规级MOSFET芯片，全厂建成后年总产能达52万片车规级MOSFET芯片。