此项目建筑占地面积----,本次改造总建筑面积----.本次改造对原有建筑面积保持不变. 本项目改造厂房为三层,是一座混凝土结构的丙类多层厂房,本建筑原建筑平面总尺寸约为79.8mx35.8m,一层层高8m,二、三层层高为7m.此次改造为恒温恒湿洁净室和生产区厂房,以及相关办公等用房,同时建立配电系统、工艺冷却水系统、cda系统、冷热源系统、ba自控系统、纯水系统、新风系统、一般排气系统、工艺排气系统、消防系统、特气气瓶供应系统等,用以进行半导体设备光学光电等单元模块的实验与制造
工程备注: 截至(2023年8月24日)该项目目前施工单位已确定,目前已进场做施工前准备.