未来岛(金山)半导体产业园(上海未来岛半导体技术发展有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-27（发布：2023-04-27）
项目阶段： 2023-04-27处于消防分包确定
建设周期： --
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 290000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
0 位联系人
暂无甲方单位联系人信息
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息